网友提问 ：位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155 亩，致力打造国内最先进高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA 高端先进封测，预计2025 年1 月实现批量生产。请问是否按预期开工生产了？
2025-03-11 11:26:42
通富微电最新互动问答
- 通富微电与华为公司的业务合作关系密切吗？参与华为公司的芯片，主要是华为海思麒麟，昇腾，鲲鹏的芯片的封装测试业务吗？2024年前三季度的收入是多少？
2025-04-18 08:54:40
- 为什么不告诉截止日期的股东人数？不是股东名册，而是股东人数，你不要替换概念！
2025-04-18 08:55:11
- 请问你们公司为什么不告诉股东人数，我提问了好几次为什么不回答？那条规定不让告诉股东人数
？
2025-04-18 08:55:11
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通富微电
法定名称：通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
注册地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
办公地址江苏省南通市崇川开发区崇川路288号
主营收入2488500
