网友提问 :公司作为全球第六、国内前三的封测龙头,存储封装国内第一且DDR5封装占比超40%,与长鑫存储等头部客户深度合作,同时2.5D/3D先进封装产线已通线,请问目前公司在AI算力、HBM高端存储封装领域的订单落地和产能释放情况如何?
2026-02-02 09:59:37
华天科技最新互动问答
- 你好,请问贵公司在江苏投资的盘古半导体项目现在是否开始部分投产?2026年度能否全面达产?
2026-02-12 00:16:03
- 尊敬的董秘,您好。公司已具备HBM封装技术和研发能力,请问目前HBM业务已经发展到什么阶段了?谢谢
2026-02-12 00:17:33
- 收购华艺微电顺利吗?
2026-02-12 00:18:03
| 华天科技龙虎榜 | 华天科技大宗交易 | 华天科技股东人数 | 华天科技互动平台 |
| 华天科技财务分析 | 华天科技主营收入构成 | 华天科技流通股东 | 华天科技十大股东 |
华天科技
法定名称:天水华天科技股份有限公司
公司简介:
经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。
经营范围:
集成电路封装、测试业务。
注册地址甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公地址甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
主营收入1051100

