网友提问 ：
董秘您好，玻璃基板是下一代先进封装关键新材料，长电科技、通富微电均已公布玻璃基板TGV封装研发及验证进展。公司此前称拥有玻璃基板封装研发布局，请问现阶段具体研发进度、样品送样情况如何？相比同业，公司在此赛道整体投入与技术卡位思路是怎样的，如何保障公司在前沿封装领域具备持续技术前瞻性？
谢谢！
2026-07-02 18:29:40
华天科技最新互动问答
- 董秘你好，在2026年4月14号你回答投资者提问时明确说：“公司有玻璃基板研发布局”，为什么后面其他投资者提问公司是否有玻璃基板业务，你又否认？
2026-07-07 22:51:33
- 1、请问公司2026年半年度报告目前预约的披露日期确定了吗，能否告知准确时间？
2、公司是否会发布半年度业绩预告，有无相关披露预期安排？
辛苦回复，感谢！
2026-07-07 22:53:33
- 董秘您好，请教玻璃基板封装进展：1. 有报告称公司目前TGV玻璃基板衬底对外销售，市占率国内第一，是否属实？2. 自用玻璃基板封装是否已有工程样片送样？3. 该业务量产计划为2026-2028年，目前进展是否符合预期？今年是否有产能爬坡计划？感谢！
2026-07-07 22:56:33
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法定名称：天水华天科技股份有限公司
公司简介：
经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。
经营范围：
集成电路封装、测试业务。
注册地址甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公地址甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
主营收入480000
