网友提问 ：董秘您好，公司2.5D/3D等先进封装产线正处于产能爬坡的关键期。相较于同业，公司在先进封装散热解决方案上的国产替代进度是否滞后？加速导入A股里面国产LID供应商，能否成为公司先进封装业务降本增效、释放业绩弹性的实质性催化剂？
2026-08-23 02:55:20
华天科技最新互动问答
- 董秘您好，公司南京基地正重点面向HBM、DDR5等高端存储封测进行扩产。面对台股上市公司健策在高端LID市场的垄断地位，请问公司目前在HBM等先进封装产线上，对健策的采购依赖度如何？针对HBM堆叠封装的散热瓶颈，上市公司里面，国产LID供应商的验证进度是否已达到小批量试产阶段？
2026-08-27 23:11:03
- 请问董秘，截至2026年8月10日贵公司股东数，谢谢！
2026-08-19 22:59:03
- 公司明年产能会增加吗？幅度大吗？
2026-08-19 22:59:03
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法定名称：天水华天科技股份有限公司
公司简介：
经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。
经营范围：
集成电路封装、测试业务。
注册地址甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公地址甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
主营收入1051100
