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网友提问 :看新闻得知贵公司从以色列 shallcase 获得了CIS-TSV 封装技术授权,布局12 吋晶圆矽穿孔(CIS-TSV)封装,但贵公司昆山厂不是早已经具备TSV-CIS封装相关技术么,为什么还需要授权?矽穿孔与硅通孔技术应当是同一技术的不同翻译吧?另现在CIS封装产能各家厂基本均满载,贵公司早已布局硅通孔CIS封装,现CIS封装产能如何,在行业中处于什么位置,有无

2020-03-06 10:22:51

华天科技 (002185): 回答:
www.tetegu.com

2020-03-10 14:17:34

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华天科技

法定名称:
天水华天科技股份有限公司
公司简介:
经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。
经营范围:
集成电路封装、测试业务。
注册地址
甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公地址
甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
主营收入
1677200