网友提问 ：请问董秘，为了后摩尔时代弯道超车，长电今日已正式推出xdfoi全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供解决方案，并预计2022年下半年实现量产。请问公司是否有芯片异构集成的解决方案，或者相关研发。针对后摩尔时代的先进封装，公司有哪些超前布局？
2021-07-06 22:18:29
华天科技最新互动问答
- 董秘 您好!请问二季度业绩预告什么时候披露谢谢!
2021-07-11 15:27:17
- 请问贵公司现在股东户数是多少
2021-07-11 15:19:46
- 请问贵司中期业绩预告何时发布
2021-07-11 15:21:15
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华天科技
法定名称：天水华天科技股份有限公司
公司简介：
经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。
经营范围：
集成电路封装、测试业务。
注册地址甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公地址甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
主营收入1677200
