网友提问 :董秘您好!台积电借助将制造工艺与封装工艺结合一体的优势成功获得苹果公司的订单,三星公司同样拥有自身封测产线,未来中国封测企业或考虑整合晶圆制造及模组企业,消除同业竞争并增加协同效应!华天拥有3D堆叠封装技术与规模化生产,在集成电路封装测试方面有能力承接全球集成电路封装电路转移与华为在集成电路封装方面也有合作!中芯国际不具备先进封测技术需与专业封测企业合作完成最后封测工艺为增加协同效应公司考虑整合?
2021-12-23 22:13:48
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2021-12-31 15:34:15
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2021-12-31 15:35:44
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2021-12-31 15:36:09
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法定名称:天水华天科技股份有限公司
公司简介:
经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。
经营范围:
集成电路封装、测试业务。
注册地址甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公地址甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
主营收入1677200

