网友提问 ：您好！请问贵司产品是否通过英飞凌认证TSV、WLP封装持续通过安森美、安世认证，并与博世的MEMS产品实现量产；Memory封装通过小米、oppo、VIVO等客户认证。还完成大尺寸eSiFO产品工艺开发，3D eSinC产品、Mini SDP、主控+16层NAND推叠的eSSD、基于176层3DNAND工艺的SSD、NAND和eSSD合封的MCP、硅基GaN封装产品等均实现量产。是否属实？盼回！
2022-08-12 08:07:05
华天科技最新互动问答
- 请问公司有涉及eda软件相关业务吗?
2022-08-23 00:23:10
- 美国芯片法案通过，对贵公司影响有多大？
2022-08-23 00:16:29
- 请问一季度净利润同比下降得如此厉害，是因为具体什么原因？是因为总成本增加吗？如果是，具体是因为什么的成本增加呢？如果不是，是因为具体什么原因呢？
2022-08-23 00:17:17
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法定名称：天水华天科技股份有限公司
公司简介：
经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。
经营范围：
集成电路封装、测试业务。
注册地址甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公地址甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
主营收入1677200
