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网友提问 :您好,请问贵公司投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。公司在向深交所的关于2021年定增反馈意见中及发行预案中均表述募投项目产品涵盖MCM、TSV、FC、SiP、WLCSP、Buming、BGA、LGA等系列产品。所以是否属于重复投资?

2023-03-29 14:37:52

华天科技 (002185): 回答:“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目是扩大公司先进封测产业规模的重要举措,该项目的建设不属于重复投资。谢谢!

2023-03-30 20:29:08

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华天科技

法定名称:
天水华天科技股份有限公司
公司简介:
经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。
经营范围:
集成电路封装、测试业务。
注册地址
甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公地址
甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
主营收入