网友提问 ：TSV、TGV、2.5D/3D、HybridBonding等先进封装技术已经成为封装企业核心竞争力的体现，请问华天科技目前是否都已经具备上述封装技术的能力？另外HBM随着AI算计服务器的需求大增导致产能紧张，其中HBM封装采用了混合键合封装技术，主要是通过TVS堆叠，目前华天在这方面技术储备的怎么样？目前国内有储存企业对接华天合作开发封装HBM的意向需求吗？谢谢！
2024-06-12 10:14:01
华天科技 (002185): 回答：公司封装技术水平已处于国内同行业领先地位，已具备或研发布局TSV等相关先进封装技术。谢谢！
2024-06-26 17:42:00
华天科技最新互动问答
- 董秘您好，公司有GAA方面的技术储备吗？
2024-06-26 17:40:49
- 贵公司近年来持续投入新建了许多厂房以及项目，我想问一下这几年新规划的产能的封装设备以及封装技术等待投产后，在封装技术设备先进性上是否能够领先于国内同行？在2018年的时候，当时因为华天的产能属于先进水平，那一年华天是国内封测行业唯一盈利的，所以我想问一下华天未来三年内即将投产的规模以及新投产技术水平大概是什么样的情况？谢谢！
2024-06-24 17:53:00
- 请问大基金公司选标的公司有那些要求，是需要公司自己申报材料还大基金自己调研的?
2024-06-24 17:56:49
- 贵公司是国内唯三拥有Chiplet相关技术的公司，并且是三家中唯一具备最高阶的TSV硅通孔技术的公司。上述信息属实吗？谢谢！
2024-06-24 17:51:06
- 目前TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV（玻璃基）封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，华天科技在TGV（玻璃基板）封装领域是否有技术储备了？谢谢！
2024-06-24 17:53:58
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法定名称：天水华天科技股份有限公司
公司简介：
经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。
经营范围：
集成电路封装、测试业务。
注册地址甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公地址甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
主营收入
