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网友提问 :TSV、TGV、2.5D/3D、HybridBonding等先进封装技术已经成为封装企业核心竞争力的体现,请问华天科技目前是否都已经具备上述封装技术的能力?另外HBM随着AI算计服务器的需求大增导致产能紧张,其中HBM封装采用了混合键合封装技术,主要是通过TVS堆叠,目前华天在这方面技术储备的怎么样?目前国内有储存企业对接华天合作开发封装HBM的意向需求吗?谢谢!

2024-06-12 10:14:01

华天科技 (002185): 回答:公司封装技术水平已处于国内同行业领先地位,已具备或研发布局TSV等相关先进封装技术。谢谢!

2024-06-26 17:42:00

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华天科技

法定名称:
天水华天科技股份有限公司
公司简介:
经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。
经营范围:
集成电路封装、测试业务。
注册地址
甘肃省天水市秦州区双桥路14号
办公地址
甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
主营收入