网友提问 ：请问武汉凡谷晶圆级封装项目进度
1. 总投资：1.8亿元
2. 土建指标：厂房占地7011㎡，总建筑面积2.1万㎡
3. 关键设备：氮化铝钪磁控溅射机、ICP电感耦合等离子体刻蚀机、修频机等半导体工艺设备
4. 产能规划：总产能6万片/年；一期2.4万片/年，二期3.6万片/年
项目属性：半导体陶瓷晶圆封装产业化项目，用于射频陶瓷晶圆的镀膜、刻蚀、频率修整，配套5.5G/毫米波陶瓷滤波器晶圆生产。
2026-07-01 20:50:21
武汉凡谷最新互动问答
- 请问，今年6月份跌幅这么大，是因业绩下滑造成的吗？如此，会不会被ST？
2026-11-12 20:45:03
- 贵公司为啥在通信行业中垫底？请问下公司管理层是否考虑到这方面？还是本来就是为了减持，并不想经营好公司，公司拿什么措施提升公司利润？有并购重组光通信企业吗？
2026-10-09 15:45:04
- 对比市场多家同业上市公司，股价低位时均出台回购、增持稳定投资者信心。武汉凡谷近期股价连续大幅下行，实控人两轮大额减持加重市场抛压，公司现金流充足却长期无任何维稳措施。1、管理层长期不推出回购方案，是否代表内部对公司未来发展前景不乐观？2、公司多次口头表示重视全体股东权益，却没有任何保护中小投资者的实质动作，针对当前持续低迷的股价，公司有无落地的市值管理方案？请不要使用标准化客套话术，给出明确答复。
2026-09-16 15:45:04
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武汉凡谷
法定名称：武汉凡谷电子技术股份有限公司
公司简介：
本公司前身为武汉凡谷电子技术研究所,系由孟庆南先生、王丽丽女士等人于1989年共同集资创办,1999年改制成为武汉凡谷电子技术有限责任公司。
经营范围：
移动通信天馈系统射频子系统及器件的研制、生产、销售和服务。
注册地址湖北省武汉市洪山区关东科技园三号区二号楼
办公地址湖北省武汉市江夏区藏龙岛科技园九凤街5号
主营收入100100
