网友提问 ：请问公司最顶端的红外芯片像元尺寸多少微米？是否领先？
2023-09-06 20:17:21
高德红外 (002414): 回答：您好，公司1280*1024@7.5μm制冷红外探测器已完成研制，640×512@8μm和1280×1024@8μm非制冷红外探测器已处于应用验证。在红外探测器芯片方面，公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”生产线，产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像元尺寸及多种波段组合，产品各项性能指标达到国际领先水平。谢谢关注！
2023-10-19 15:03:51
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2023-10-19 15:04:27
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2023-10-19 15:07:43
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高德红外
法定名称：武汉高德红外股份有限公司
公司简介：
本公司系由武汉高德红外技术有限公司依照整体变更设立的股份有限公司。于2008年1月30日在武汉市工商行政管理局注册登记,并领取了注册号为420100000047376的企业法人营业执照。
经营范围：
红外热成像技术为核心的综合光电系统及完整武器系统的研制与生产。
注册地址湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号
办公地址湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号
主营收入
