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  • 网友提问 :请问贵司已经批量做出了200G EML?用于光模块自给率多少?

    2026-05-20 09:13:08

    华工科技 (000988): 回答 :投资者您好,光器件方面,公司已提前布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能,目前光芯片供应可满足现有订单及未来增长需求,感谢您对公司的关注。

    2026-06-18 17:10:03

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  • 网友提问 :董秘你好,MO源气体作为光芯片上游材料,近期有没有涨价效应,产品会不会供不应求

    2026-06-16 14:56:53

    南大光电 (300346): 回答 :感谢您的关注!目前公司MO源产品售价稳定。

    2026-06-18 17:05:03

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  • 网友提问 :董秘您好,近期关于光芯片上游MO源材料三甲基铟(TMI)在资本市场关注度极高,有几个具体问题想请教: 1. 基于索尔思的扩产节奏,公司对2026-2027年来自索尔思的MO源收入是否有内部预期?相比2025年,是否有望实现同比例大幅增长?

    2026-06-13 06:16:47

    南大光电 (300346): 回答 :感谢您的关注!目前公司MO源销售情况稳定。公司将积极关注市场,加快业务向高端化合物方向优化整合。

    2026-06-18 17:07:03

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  • 网友提问 :请问贵公司所用光芯片都包含哪几种。都是自产自用?公司激光器有哪几种都是自产自用?

    2026-05-12 15:47:21

    华工科技 (000988): 回答 :投资者您好,光器件方面,公司已提前布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能,目前光芯片供应可满足现有订单及未来增长需求。感谢您对公司的关注。

    2026-06-18 16:49:32

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  • 网友提问 :贵公司生产的量子点cw激光器对比普通cw激光器是否有代际领先优势?目前自产量子点cw激光器对比普通cw激光器是否有成本优势?另外目前量子点cw激光器市场需求如何,贵公司是否开始面向市场外销来替代其它头部企业cw激光器的市场?

    2026-05-14 13:58:46

    华工科技 (000988): 回答 :投资者您好,光器件方面,公司已提前布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能,目前光芯片供应可满足现有订单及未来增长需求,感谢您对公司的关注。

    2026-06-18 16:51:03

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  • 网友提问 :您好,豆包说:“公司是国内唯一实现硅光+磷化铟+量子点+TFLN多材料异质集成量产的厂商。 国内唯一:同时掌握硅光+磷化铟+量子点+TFLN四大材料平台,异质集成量产。 全栈可控:芯片设计流片封测模块集成,自研PDK,海外+国内双晶圆厂保障。 高端自给:400G/800G/1.6T/3.2T高速光模块核心光芯片基本自给,摆脱外购依赖”。 是真的吗?

    2026-05-01 07:09:21

    华工科技 (000988): 回答 :投资者您好,相关情况请以公司信息披露为准。感谢您对公司的关注。

    2026-06-18 16:25:33

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  • 网友提问 :你好。请问公司800g、1.6T光模块截止5月8日在手定单有多少?公司是否会进一步扩大光模块、光芯片、光器件产能?以应对爆发式增长的势头。

    2026-05-08 00:13:10

    华工科技 (000988): 回答 :投资者您好,国内海外市场今明两年的需求都呈现出爆发式增长,国内市场今年数通光模块需求显著增长,产品速率从400G向800G迭代,并已有1.6T产品需求,在手订单较去年实现显著增长,覆盖国内头部互联网厂商和设备厂商;在海外市场,公司1.6T光模块产品在海外集成商、渠道商批量交付;800G LPO系列,已经在北美头部A客户批量交付,且订单规模仍在持续提升。感谢您对公司的关注。

    2026-06-18 16:32:33

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  • 网友提问 :你好,请问公司的光芯片除了自用,有对外出售吗?

    2026-05-08 00:14:39

    华工科技 (000988): 回答 :投资者您好,光器件方面,公司已提前布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能,目前光芯片供应可满足现有订单及未来增长需求。感谢您对公司的关注。

    2026-06-18 16:33:03

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  • 网友提问 :你好,请问公司的光芯片产能有多少?

    2026-05-08 00:15:40

    华工科技 (000988): 回答 :投资者您好,光器件方面,公司已提前布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能,目前光芯片供应可满足现有订单及未来增长需求。感谢您对公司的关注。

    2026-06-18 16:33:33

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  • 网友提问 :据了解公司MiP技术是一种芯片级的封装技术,通过巨量转移技术将剥离了衬底的Micro LED三色发光芯片固定在载板上,借助多层半导体电路工艺,大幅降低PCB电路板精度要求,提升生产良率。此外,MiP 融合 Micro LED 芯片高性能与 Mini LED 成熟工艺,实现 “Micro 芯片 + Mini 封装” 的跨代兼容,降低 PCB 板制造贴片难度,目前公司产品在PCB领域有哪些优势和潜力?

    2026-06-17 04:03:19

    雷曼光电 (300162): 回答 :您好,公司MIP技术采用无衬底Micro LED巨量转移方案,可大幅放宽PCB电路板精度要求,降低PCB板制造与贴片难度,在保障显示性能的同时提升生产良率,兼具工艺优势与成本优势。感谢您的关注!

    2026-06-18 16:39:33

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