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网友提问 ：您好，请问金坛mSAP先进工艺孵化平台一期项目当前建设进度如何？核心工艺设备是否已完成导入调试？目前处于“研发-中试-验证-应用”闭环的哪个阶段？公司mSAP-SLP产品在1.6T光模块、AI服务器、先进封装类载板等核心领域的客户送样与验证进展如何？预计何时可实现规模化量产交付？（希望在不涉及商业机密前提下，给予明确回复，十分感谢）

2026-07-06 14:14:15

沪电股份 (002463): 回答：
www.tetegu.com

2026-08-25 16:51:03

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沪电股份

法定名称：
沪士电子股份有限公司
公司简介：
沪士电子股份有限公司原名为昆山沪士电子有限公司,是由注册于香港的碧景企业有限公司投资设立的外商独资企业。于1992年4月14日在中华人民共和国江苏省昆山市注册成立。
经营范围：
印制电路板的研发、生产和销售。
注册地址
江苏省昆山市玉山镇东龙路1号
办公地址
江苏省昆山市玉山镇东龙路1号
主营收入
1368900