网友提问 :请问,公司是否有拓展芯片业务的规划?
2021-07-29 16:43:44
丹邦退 (002618): 回答:尊敬的投资者,您好。感谢您的宝贵建议。
2021-08-31 17:25:50
丹邦退最新互动问答
- 公司所掌握的核心技术,从国外企业看,该技术是否具备国际竞争力?如果具备国际竞争力,从保护国产技术的角度,公司是否有将该技术与政府合作的想法?
2021-08-31 17:26:03
- 请问公司目前债务危机有进展吗?
2021-08-31 17:26:20
- 此前公司曾介绍与某国有研究所合作研发软性核心技术,请问,目前情况进展如何?
2021-08-31 17:27:32
- 公司的核心技术,请问国内有类似的机构从事该业务或者生产该产品吗?请介绍一下。
2021-08-31 17:27:50
- 公司与深圳华为有往来业务吗?或者类似的业内公司进行技术交流与合作?
2021-08-31 17:27:59
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丹邦退
法定名称:深圳丹邦科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
经营范围:
FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
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主营收入