网友提问 ：公司目前tpi膜订单情况如何？
2021-08-16 00:11:10
丹邦退 (002618): 回答：尊敬的投资者，您好。具体销售情况可参见定期报告，感谢您的关注。
2021-08-31 17:39:20
丹邦退最新互动问答
- 公司目前仍有继续投入技术研发吗？目前攻坚工作如何?劳介绍
2021-08-31 17:39:33
- 公司如果今年财报继续非标，是否将退市?具体规定如何?
2021-08-31 17:40:05
- 公司目前正在招聘锂电池测试技术人员，请问公司是在进行什么技术或者业务的准备？请介绍一下。
2021-08-31 17:40:20
- 刘董您好！
近日，荣耀发布了Magic3系列新品，据称采用了超导六方晶石墨烯技术及超薄VC液冷立体散热系统。请问，超导六方晶石墨烯技术是贵公司提供的技术或产品吗？谢谢！
2021-08-31 17:40:37
- 尊敬的董秘或董事长你好，最近英国芯片设计公司Arm发布了名为PlasticARM的新型塑料芯片，以厚度小于30μm柔性聚酰亚胺（PI）为基底，请问贵司生产的PI膜是柔性聚酰亚胺吗？
2021-08-31 17:40:49
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丹邦退
法定名称：深圳丹邦科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
经营范围：
FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
注册地址广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
办公地址广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
主营收入
