网友提问 ：《中国（广东）自由贸易试验区发展“十四五”规划》（粤府办〔2021〕26号，以下简称《规划》）正式印发，贵公司身处深圳先行示范区的芯片封装龙头企业，是否受益于规划发展?
2021-09-22 17:04:37
丹邦退 (002618): 回答：尊敬的投资者，您好。公司将不断适应时代变化趋势，一如既往地致力于开发新产品，新技术，实现以高品质产品来服务国内外市场，继续不断地对社会做出贡献。
2021-10-12 11:37:24
丹邦退最新互动问答
- 广东省人民政府提出：壮大发展新能源汽车产业，加快建设新能源汽车重点项目，推动形成第三代半导体与新能源汽车协同创新的产业生态，打造新能源智能网联汽车城。贵公司的产业规划有与新能源汽车有关吗？比如芯片封装，生产的屏幕芯片是否兼容汽车模块?
2021-10-12 11:37:39
- 请问董秘：易捷公司加盟公司代理商，年代理采购量（不低于）是200万吨吗，还是200吨？
2021-10-12 11:37:57
- 请问:公司当前PⅠ膜每吨销售价格是多少？全年实际产能多少吨？敬请回复！
2021-10-12 11:38:43
- 市场尚未对公司管理层有信心，公司管理层对今年摘星去帽有信心吗？
2021-10-12 11:38:53
- 公司一下签订数亿元订单，请问公司交付得出货物吗？
2021-10-12 11:39:04
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丹邦退
法定名称：深圳丹邦科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
经营范围：
FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
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主营收入
