网友提问 ：都快一年了，还正积极与各金融机构沟通，请问就没有沟通出点建设性成果吗？
2021-10-19 17:50:18
丹邦退 (002618): 回答：尊敬的投资者，您好。2021年10月8日，公司与深圳市高新投融资担保有限公司正式签订了《丹邦科技定向融资计划补充协议》，对此次定向融资计划进行展期。本次融资展期，是基于公司实际经营情况需求，有利于促进公司持续健康发展，有利于增强公司经营及抗风险能力，符合公司及中小股东的利益。具体详情请以公司公告为准。
2021-10-21 09:30:33
丹邦退最新互动问答
- 请问，公司松山湖厂区建设，有多少有息负债?这个讲给公司经营带来的成本压力大吗？
2021-10-21 09:30:56
- 请问，公司产品单一，给公司营收及业绩稳定带来不确定性，请问公司没有其他业务可以发展吗？是否有经营其他业务的计划？
2021-10-21 09:31:17
- 董秘你好：请问贵公司pi膜的销售境况？和磊石、易捷签订了供货协议，截止今日有没有实际发生销售。
2021-10-21 09:31:39
- 董秘你好，请问贵公司碳化膜应用于储能电池成品有没有最新的进展。
2021-10-21 09:32:27
- 尊敬的董秘！公司有没有产品应用到汽车行业？
2021-10-21 09:32:45
| 丹邦退龙虎榜 | 丹邦退大宗交易 | 丹邦退股东人数 | 丹邦退互动平台 |
| 丹邦退财务分析 | 丹邦退主营收入构成 | 丹邦退流通股东 | 丹邦退十大股东 |
丹邦退
法定名称：深圳丹邦科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
经营范围：
FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
注册地址广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
办公地址广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
主营收入
