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网友提问 :您好!在2026-022公告里说收购的苏州志峰公司,其中有承载光通信领域的电变光的激光芯片和光变电探测器芯片的基座封装材料,这类封装材料具体都有哪些?(是氮化铝 AlN 陶瓷、碳化硅 SiC、铜钨 CuW / 铜钼 CuMo(金属复合基座)、CVD 金刚石基座吗?)哪些材料已经客户送样了?是否已经产生销售额了呢?麻烦介绍一下,谢谢!

2026-09-16 16:05:42

安洁科技 (002635): 回答:
www.tetegu.com

2026-09-21 11:30:04

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安洁科技

法定名称:
苏州安洁科技股份有限公司
公司简介:
公司是由苏州太湖度假区安洁绝缘材料有限公司整体变更设立的股份有限公司。2010年6月30日,公司在苏州市工商行政管理局办理了工商变更登记,公司整体变更设立时发起人股东包括:吕莉、王春生、君联创投、张一梅、周兆华、王润德、贾志江、王洪星、李棱、顾奇峰、张木秀、高君、卞绣花。
经营范围:
研发、生产与销售精密功能性器件、精密结构件和模组类等智能终端零组件产品,产品用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、一体机、可穿戴设备、智能家居、新能源汽车、信息存储设备等智能终端。
注册地址
江苏省苏州市吴中区光福镇福锦路8号
办公地址
江苏省苏州市太湖国家旅游度假区孙武路2011号
主营收入
243100