网友提问 :当前玻璃基板封装、Chiplet等先进封装技术引人注目,国内外众多芯片厂商也在持续投入到芯片先进封装技术研究与开发中,新的技术对于当前材料提出新的挑战,并将改变PCB、半导体芯片等技术及市场格局,其中目前玻璃基板封装作为前沿的最新技术,其封装也使用到了光刻胶,请问万润目前光刻胶产品能否随着客户的需求进行匹配,适应这种玻璃基板封装所使用的光刻胶技术要求?谢谢!
2024-06-11 10:38:44
万润股份 (002643): 回答:您好,公司的半导体制造材料包括PR单体、PR树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料。经过十余年努力,当前公司在所涉足的半导体材料领域已经具有国内领先的技术水平。目前公司产品未涉及封装PR产品。感谢关注。
2024-06-13 16:59:52
万润股份最新互动问答
- 于董秘好,请问贵公司与华为及中芯国际是否有业务上往来,贵公司的光刻胶上游材料主要销售到国外还是内地,占比如何?
2024-06-13 17:00:10
- 董秘,您好!根据公司能运行的设备,现在贵司开工率有没有5成?营收和产出二季度较去年二季度如何?
2024-06-13 17:00:28
- 董秘您好!如今新能源汽车的发展已成规模,会不会导致贵司的沸石分子筛以后逐步走向没落?今年公司分子筛订单是不是较去年大幅减少?分子筛产线大部分是不是处于停产状态!
2024-06-13 17:00:48
- 于董秘好,九目化学分拆上市工作进展到哪一步环节了,大家都期待已久了,能否透露一下最新进展!谢谢!
2024-06-13 17:01:10
- 于董秘好,贵公司觉得国家大基金第三期是否会关注到万润全体同仁对解决国产替代卡脖子问题的各种付出?谢谢!
2024-06-13 17:01:25
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万润股份
法定名称:中节能万润股份有限公司
公司简介:
公司的前身为烟台万润精细化工有限责任公司,成立于1995年7月5日。
经营范围:
从事电子信息材料产业、环保材料产业和大健康产业三个领域产品的研发、生产和销售。
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