网友提问 ：尊敬的董秘：过去数十年，台积电、三星都在二维平面里不断缩小晶体管尺寸，从7nm一路攻坚到2nm。但当元器件逼近原子直径，单纯依靠EUV光刻横向微缩，会遭遇漏电、发热、量子隧穿等一系列物理尽头。核心突破：三维堆叠架构，重构芯片底层结构，垂直集成技术会迎来史级快速发展，全球半导体研发重心，正式从二维光刻转向三维立体集成。叠加存储芯片的发展空间被打开。请问贵公司是否有存储芯片叠加工艺专利？谢谢
2026-06-26 08:06:17
万润科技最新互动问答
- 尊敬的董秘你好，请问截止至2026年6月20日收盘公司股东人数为多少，谢谢！
2026-06-30 11:30:03
- 公司对储存的扩产规划以及营收预期
2026-06-23 11:30:04
- 董秘你好，2023年和武汉青山区签订的封测基地何时动工，后续规划是什么？2026年的存储业务有没有满产满销？海外业务有订单吗？
2026-06-23 11:30:04
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万润科技
法定名称：深圳万润科技股份有限公司
公司简介：
公司系由深圳市万润科技有限公司整体变更设立,2008年5月5日,万润有限全体股东作为发起人,签署,一致同意将深圳市万润科技有限公司以截至2008年3月31日经南方民和审计的净资产61,435,017.70元折合为50,000,000股,每股面值1元,差额11,435,017.70元转作资本公积金,整体变更为股份有限公司。2008年6月3日,公司在深圳市工商行政管理局完成变更登记,并领取了变更后的(注册号为440301103175609)。
经营范围：
LED封装、照明应用和亮化照明工程业务;以及电视广告内容营销和互联网数字营销广告传媒业务。
注册地址广东省深圳市光明区凤凰街道光侨大道2519号
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