网友提问 ：您好，英特尔、台积电、三星全都在押玻璃基板，AI 高算力芯片封装，正在从 “有机基板 / 硅中介层” 转向 “玻璃基板（TGV），TGV 填孔是玻璃基板最卡脖子、良率影响最大的湿法环节，公司刚公布的消息里面，已经实现重大突破， 查询已实现20:1 以上超高深径比填孔，空洞率 ＜ 0.1%，表面粗糙度 Ra＜0.05μm，我想问下高深径比 AR＞30:1 的 TGV 金属化填充公司目前进展怎么样？
2026-05-26 17:01:11
光华科技最新互动问答
- 董秘您好，查询到公司IC 封装基板专用酸铜电镀添加剂，国内最早实现批量供货，打破国外垄断，高频高速 PCB 专用沉铜液适配 20-40 层 AI 服务器 PCB，已导入多家头部厂商产线，高速光模块键合剂已通过 1.6T 光模块性能测试，同时适配 800G/1.6T，3.2T 正在研发中，这些信息都是正确的嘛？希望公司认真回答一下，普通投资者获取信息不易，公司发展也需要市场的大力支持
2026-06-02 08:45:03
- 1，请问贵公司玻璃基封装工艺有没有开始产业应用？
2，昨日华为推出韬定律，贵司与相关公司是否有业务往来？
3，公司高端镀铜有无与华为韬定律等相关公司有无联系？
谢谢。
2026-06-02 08:54:33
- 请问贵公司1.6T光模块相关产品通过性能测试后是否已经量产出货，下游客户包括哪些？PCB产品是否可以用于AIPCB等领域?
2026-05-27 15:00:05
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公司简介：
公司是由广东光华化学厂有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司。
经营范围：
PCB化学品、化学试剂等专用化学品的研发、生产、销售和服务。
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