网友提问 ：请问公司在芯片先进封装方面有何技术和材料？
2023-11-14 12:35:11
光华科技 (002741): 回答：您好：公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。感谢您的关注！
2023-11-15 17:29:31
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- 请问：“2019年光华科技加入广东佛智芯微电子技术研究有限公司创立的板级扇出型封装创新联合体，助力打造以国产装备、材料为核心的大板级扇出型封装示范线。”是否为真
2023-11-15 17:15:09
- 请问董秘，有媒体报道公司的多项产品与技术打破国外垄断，实现原物料完全国产化是真的吗？
2023-11-14 17:00:40
- 有媒体报道公司的多项产品与技术打破国外垄断，实现原物料完全国产化是真的吗？请问光华科技公司是否有产品用于半导体封装？
2023-11-14 16:48:50
- 董秘您好!磷酸锰铁锂的产量目前是多少?在途订单情况如何?另外公司有没有涉及固态和半固态电池的研发?
2023-10-31 16:45:29
- 您好，请问公司目前现有锂电池回收产能为多少？在建产能为多少？
2023-09-20 16:39:09
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法定名称：广东光华科技股份有限公司
公司简介：
公司是由广东光华化学厂有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司。
经营范围：
PCB化学品、化学试剂等专用化学品的研发、生产、销售和服务。
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