网友提问 ：5、问：公司互动平台品示封装有 SMD、IMD 和 COB 三种工艺，请问是否具有第四代半导体封装技术？
2023-05-19 00:00:00
木林森 (002745): 回答：答：在封装领域，公司主要以 SMD 成熟工艺为主，RGB 业务主要产品以 P1-P2.5 产品为主。其他工艺如 COB，MIP 等，技术尚不成熟，在这些领域，公司整体以技术储备为主。
2023-05-19 00:00:00
木林森最新互动问答
- 4、问：空气净化器和疫情防控消杀的空净视界研发的火雷子、森林氧吧渠道合作和应用场景推广、具体销售情况如何？是否有体外分拆上市可能？
2023-05-19 00:00:00
- 3、问：关于公司储能业务板块，请问公司储能业务模式是怎么样的，销售进展及今明业绩贡献如何？
2023-05-19 00:00:00
- 2、问：国际汇率对公司业绩影响有多大？
2023-05-19 00:00:00
- 1、问：公司封装制造业务与品牌业务毛利率和净利率相差较大，且近年来业绩波动较大，公司如何平衡各版块业务的发展，如何改善盈利能力水平？
2023-05-19 00:00:00
- 请问截止5月10日公司股东人数，谢谢
2023-05-15 17:02:21
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木林森
法定名称：木林森股份有限公司
公司简介：
木林森有限前身为中山市木林森电子有限公司,系由孙清焕、中山市华北机电阀门有限公司于1997年3月共同出资设立。
经营范围：
LED发光二极管等封装产品及LED液晶显示、LED发光系列产品等应用产品的研发、生成和销售。
注册地址广东省中山市小榄镇木林森大道1号
办公地址广东省中山市小榄镇木林森大道1号
主营收入
