网友提问 ：7.公司封装业务主要制造工艺是哪些，与同行相比，有哪些优势？
2023-06-16 00:00:00
木林森 (002745): 回答：答：公司目前主要封装工艺为 SMD 工艺，这也是目前 LED封装最成熟的制造工艺。目前新型封装工艺较多，如 COB、MIP和 IMD 等，公司也在新型技术路径方面也有自身的技术积累。总的来说，目前新型技术工艺相比传统工艺成本普遍较高，限制了应用场景的推广。
2023-06-16 00:00:00
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木林森
法定名称：木林森股份有限公司
公司简介：
木林森有限前身为中山市木林森电子有限公司,系由孙清焕、中山市华北机电阀门有限公司于1997年3月共同出资设立。
经营范围：
LED发光二极管等封装产品及LED液晶显示、LED发光系列产品等应用产品的研发、生成和销售。
注册地址广东省中山市小榄镇木林森大道1号
办公地址广东省中山市小榄镇木林森大道1号
主营收入399921.97
