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鼎龙股份 (300054): 回答 ：感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻 胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，所涉业务不包含光刻 机。目前公司经营及生产销售情况正常。

2024-09-20 16:02:44

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鼎龙股份 (300054): 回答 ：感谢您的关注。SAQP（多重曝光）技术主要涉及晶圆制造中的光刻工艺，对CMP工艺次数无显著影响。

2024-09-20 16:02:44

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广立微 (301095): 回答 ：公司根据行业发展趋势持续推出解决客户痛点的高性价比产品，发挥全流程良率提升的软硬件协同优势，为客户提供高附加价值的产品和方案，并进一步拓展应用场景和客群。在 EDA 软件方面，公司近年来新推出了设计类 EDA 软件DFT 工具，目前 DFT 设计和良率诊断解决方案整合完成，已在多家客户处应用并实现销售收入，技术表现达到标杆工具水平，获得良好的客户口碑；可制造性设计（DFM）工具核心模块研发取得重要进展，其中 CMPEXP 已在国内多家头部企业试用。在大数据分析系统方面，公司持续拓展数据平台的深度与广度，今年上半年半导体人工智能应用平台 INF-AI 正式发布，且已被多家客户引入使用，以 AI/大模型赋能设计与制造；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级，技术达国际领先水平，DE-YMS、DE-DMS 等产品取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用，助力集成电路实现高质量的智能制造；半导体通用数据分析软件 DE-G 功能打磨成熟，性能指标已可替代国际通用统计分析软件，应用客群规模显著提升。在测试设备方面，公司拓宽了产品品类，新推出的晶圆级WLR 测试设备开始商务落地，成为公司业务多元化增长的新动能；此外，公司与合作机构协作完成了部分关键部件的研发，推出了采用新型高性能矩阵开关构架的 T4000 Max 机型。

2024-09-18 00:00:00

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宜通世纪 (300310): 回答 ：您好，1、爱云信息是 Jasper 平台的指定代理商，向联通物联网提供平台服务。 2、爱云信息和联通物联网合作，基于联通的网络给国内物联网用户提供 CMP（连接管理平台）的服务，主要服务的行业包括车联网，智能抄表，智慧城市等。谢谢！

2024-09-12 00:00:00

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鼎龙股份 (300054): 回答 ：答：今年上半年，公司 CMP 抛光液、清洗液实现产品销售收入 7,641万元，同比增长 189.71%；其中今年第二季度实现产品销售收入 4,048 万元，环比增长 12.68%，同比增长 177.03%。已有多款 CMP 抛光液产品在晶圆厂客户端稳定供货，订单量不断增长，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线也开始在客户端规模供应，为 CMP 抛光液产品持续放量打下坚实基础。铜 CMP 后清洗液也在国内多家客户持续形成规模销售。公司将继续做好抛光液与清洗液新产品的持续验证工作，随着下半年新产品订单继续产出，努力推高该业务全年销售收入。

2024-09-11 00:00:00

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鼎龙股份 (300054): 回答 ：答：公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP 抛光垫供应商，现已确立 CMP 抛光垫国产供应龙头地位，在该产品领域形成了较强的综合竞争实力。主要包括：1、产品型号齐全，公司 CMP 抛光垫产品类型覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程开始持续扩展。2、供应链管控能力强，核心原材料自主化持续推进，这有助于保障产品品质稳定可控，同时提升产品的潜在盈利空间。3、生产工艺持续进步，良率、效率提升，损耗减少，降低成本。4、CMP 环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的 CMP 环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升。

2024-09-11 00:00:00

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鼎龙股份 (300054): 回答 ：答：公司 CMP 抛光垫在今年上半年实现产品销售收入 2.98 亿元，同比增长 99.79%；其中今年第二季度实现产品销售收入 1.63 亿元，环比增长21.23%，同比增长 92.03%，创历史单季收入新高。一方面，公司抛光垫产品在国内核心晶圆厂客户端的覆盖程度及渗透水平持续提升，包括硬垫产品在逻辑晶圆厂客户的技术节点、制程占比及客户范围持续扩大，以及软垫产品生产、销售持续稳定爬坡提升。另一方面，国内半导体产业下游需求旺盛，随着产业规模的增长、下游晶圆厂客户的扩产，以及制程工艺节点的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和 CMP 耗材用量将会增加，对公司 CMP抛光垫产品的放量有促进作用。公司将努力保持 CMP 抛光垫业务较好的季度环比增长态势。

2024-09-11 00:00:00

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中科飞测 (688361): 回答 ：您好，感谢您对公司的关注。相关情况请以公司定期报告及公告为准。公司的主要客户类型包括逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。

2024-09-06 16:40:58

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三超新材 (300554): 回答 ：答：目前子公司江苏三晶的半导体耗材产品类型丰富，各种产品的国产替代率也不同，比如公司的硬刀国产替代率约20%、树脂软刀替代率约80%，硅基减薄砂轮替代率不到10%，而CMP-Disk因其技术难度高、验证周期长等特点，目前替代率尚不到5%。对未来市场份额的预期，我们始终是有信心的，自去年以来，江苏三晶的树脂软刀、金属软刀、背减砂轮等产品市场份额明显提升，市场竞争力也逐渐突显，加上现在各个大厂均有国产替代进程的计划，后续我们一定会持续提升自己，争取进一步扩充市场份额。

2024-08-30 00:00:00

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三超新材 (300554): 回答 ：答：江苏三晶上半年的总体发展势头不错，实现营收1627.98万元，同比增长约2.7倍，利润为105.75万元，去年同期亏损256.79万，同比实现扭亏为盈。江苏三晶产品布局较为全面，主营半导体行业用的精密金刚石工具产品，属于耗材类产品，产品涉及半导体材料、晶圆制造、芯片封装过程中的“切、磨、抛”，产业链上均有对应的产品可以供应。今年上半年硬刀、软刀、减薄砂轮的销量较去年都有成倍增长，主要涉及客户有华天科技、通富微电、长电科技、比亚迪等；此外，CMP-Disk产品在国内某知名半导体企业已实现小批量供应，在其他Fab厂也进入了测试阶段。总体来看，江苏三晶经过几年的发展，在客户的积累、产品的开发等方面都有长足的进步，未来可期。

2024-08-30 00:00:00

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