网友提问 :三德冠2024年上半年经营情况有没有随着消费电子回暖开始好转?目前三德冠客户还是京东方这种国内屏幕厂商吗?除了OLED屏幕FPC以外,三德冠的主板元器件连接用FPC下游客户主要是哪些?目前三德冠还是通过下游厂商实现间接供货给华为手机吗?谢谢!
2024-07-05 15:56:19
崇达技术 (002815): 回答:三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道,与国产品牌共同发展,经营能力持续改善,目前根据客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。受客户新手机、平板电脑等产品需求影响,目前月产品出货量持续提升,盈利能力持续改善。公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持,以加快三德冠经营效益的改善。谢谢关注!
2024-07-11 16:44:52
崇达技术最新互动问答
- 子公司普诺威在FC-CSP封装基板产品和RF封装基板产品上有无布局?随着AI图形芯片的迅猛发展,FCBGA封装通过其独特的倒装芯片技术和设计,在散热性能、电磁兼容性、I/O密度等方面相较于传统BGA封装具有明显的优势,使得它在高性能图形加速芯片等应用中占据重要地位。传统的BGA封装技术已经不能满足当下高性能芯片封装需求,普诺威既然具BGA封装技术,为什么不进一步开发FCBGA封装技术?
2024-07-11 16:45:03
- 董秘你好,贵司最近几个季度一直在计提库存,能否告知贵司计提的都是什么类型的库存产品?pcb都是客户委托加工的定制化产品,不同的客户不同的产品相应的是不同的电路板,不明白这块怎么会有那么大库存的?客户没有下订单,公司应该不会了解客户需要什么,所以应该不存在成品库存才对吧。期待您的回答
2024-07-11 16:45:13
- AI伺服器产品需要PCB包括四大部分,分别是CPU板(即传统厚大板)、GPU下的UBB、OAM以及switch board,其中UBB、OAM以及switch board技术难度较高,需要20-30层板以上,目前崇达技术高频高速通信领域PCB板能做到多少层了?崇达是否具备生产上述AI伺服器PCB产品的能力?谢谢!
2024-07-11 16:45:38
- 崇达技术目前能够量产的PCB最高能做到多少层了?最小的机械钻孔孔径以及激光钻孔孔径能做到多少mm?外层最小线宽能做到多少mm?外层最小线隙能做到多少mm?谢谢!
2024-07-11 16:46:07
- 在计算机与通信领域,PCB拼板同样发挥着重要作用。服务器、路由器、交换机等网络设备的核心电路板,通常都是通过拼板方式生产出来的,数据中心等通信基础设施的建设,也离不开PCB拼板技术的支持。公司珠海一期建设了第一条超大拼板产线,这对于公司争取订单,并且提升订单毛利率有帮助吗?谢谢!
2024-07-11 16:46:33
崇达技术龙虎榜 | 崇达技术大宗交易 | 崇达技术股东人数 | 崇达技术互动平台 |
崇达技术财务分析 | 崇达技术主营收入构成 | 崇达技术流通股东 | 崇达技术十大股东 |
崇达技术
法定名称:崇达技术股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市集锦线路板科技有限公司(由深圳市集锦电子实业有限公司更名而来)。2010年8月26日,经深圳市市场监督管理局核准登记,公司整体变更为深圳市崇达电路技术股份有限公司。
经营范围:
印制电路板的设计、研发、生产和销售。
注册地址广东省深圳市光明新区光明街道观光路3009号招商局光明科技园A3栋C单元207
办公地址广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街16号
主营收入