网友提问 ：董秘您好，贵司与昆山日月新合作的项目，有可能会生产芯片吗？先进封装技术能用于gpu芯片吗？
2022-09-01 21:15:43
同兴达最新互动问答
- 据悉公司半导体先进封装项目，达产后产值预计32亿。而2021年中国本土封测代工公司前十强排名第四的沛顿科技营收约25亿，排名第七的晶方科技（603005）营收约14亿（目前市值156亿），排名第十的汇成股份（688403）营收约8亿（目前市值112亿）。故公司昆山先进封装项目全面达产后，公司或将跻身中国本土封测代工公司前四强，请问公司金凸块封测项目相比上述同业公司是否具有技术和毛利率方面的优势？
2022-08-31 15:13:41
- 下半年订单情况与有没有改善？
2022-08-31 15:13:54
- 董秘您好，公司可转债发行是否存在问题，今年6月受理的都过会了，制度上也是受理3个月内过会，迟迟没有下文是否可以理解为可转债结果将为未获批？长达一年时间，可转债拟融资的资金如何解决，还是项目停滞等待可转债获批？是否还有发行可转债的必要？
2022-08-29 15:38:01
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同兴达
法定名称：深圳同兴达科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是2004年4月30日设立的深圳市同兴达科技有限公司。2014年3月14日,公司在深圳市市场监督管理局完成变更登记并领取了工商营业执照,深圳市同兴达科技有限公司更名为深圳同兴达科技股份有限公司。
经营范围：
从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。
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主营收入219200
