网友提问 ：19、公司先进封装方面的技术研发，包括但不限于 Chiplet、cowos 封测技术等，是和 HW 一起联合研发的吗？
2023-11-15 00:00:00
同兴达最新互动问答
- 18、公司的先进封测能否实现 HBM 封装和 Cowos 封测，和台积电的先进封测差距多大？
2023-11-15 00:00:00
- 17、姚总监，请问和华为合作顺利吗？在显示驱动芯片方面是否能和华为加大技术合作？目前国内芯片发展日新月异，封测国产化日渐提高，机遇稍纵即逝。我们面对目前的机会，能否加快昆山同兴达的投产进度，资金方面短缺的话，可以继续募资，我们投资者非常看好封测行业的。
2023-11-15 00:00:00
- 16、贵司未来三年的发展战略？对营收增长是否有增长计划？有对应的落实办法吗？
2023-11-15 00:00:00
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同兴达
法定名称：深圳同兴达科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是2004年4月30日设立的深圳市同兴达科技有限公司。2014年3月14日,公司在深圳市市场监督管理局完成变更登记并领取了工商营业执照,深圳市同兴达科技有限公司更名为深圳同兴达科技股份有限公司。
经营范围：
从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。
注册地址广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1401-1601
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主营收入219200
