网友提问 ：请问董秘：同兴达与日月新合作的全流程封装项目，其中COWOS封装能力是否成功？有没有开始试产？谢谢！
2024-11-13 15:24:50
同兴达 (002845): 回答：您好，感谢对我司的关注。昆山芯片封装项目我司与日月新公司沟通顺畅，技术团队充分融合，目前项目设备逐步进场铺设，产能爬坡顺利，谢谢！
2024-11-15 09:09:09
同兴达最新互动问答
- 请问贵公司有没有开始回购呢？
2024-11-14 15:35:10
- 请问公司芯片封测项目目前开始达到满产了吗，产能释放过程是否符合预期
2024-11-14 11:30:10
- 董秘你好，截至目前，公司回购了多少数量的股份？
2024-11-12 15:35:11
- 董秘您好！请问贵公司是否与美国特斯拉公司有业务合作，是否有产品提供给特拉斯？谢谢
2024-11-12 15:35:11
- 请问10月31号，贵公司持股5%股东 刘青科，上海国盛资本，减持为什么没有提前发公告？这符合规定吗？
2024-11-12 11:30:11
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同兴达
法定名称：深圳同兴达科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是2004年4月30日设立的深圳市同兴达科技有限公司。2014年3月14日,公司在深圳市市场监督管理局完成变更登记并领取了工商营业执照,深圳市同兴达科技有限公司更名为深圳同兴达科技股份有限公司。
经营范围：
从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。
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