网友提问 ：董秘你好，abf材料目前被日本味之素公司垄断，贵司未来是否有充足的abf材料用于fcbga载板生产，贵司是否掌握sap工艺，谢谢
2024-08-23 20:27:08
深南电路 (002916): 回答：尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。谢谢您的关注。
2024-09-02 19:25:49
深南电路最新互动问答
- 公司收入上半年海外收入和国内收入分别占比多少？
2024-09-02 19:27:35
- Q11、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。
2024-08-29 00:00:00
- Q10、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。
2024-08-29 00:00:00
- Q9、请介绍公司近期 PCB 及封装基板工厂稼动率较二季度变化情况。
2024-08-29 00:00:00
- Q8、请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。
2024-08-29 00:00:00
| 深南电路龙虎榜 | 深南电路大宗交易 | 深南电路股东人数 | 深南电路互动平台 |
| 深南电路财务分析 | 深南电路主营收入构成 | 深南电路流通股东 | 深南电路十大股东 |
深南电路
法定名称：深南电路股份有限公司
公司简介：
深南电路公司成立于1984年7月3日,发起人为中航技深圳工贸中心、南方动力机械公司和长江科学仪器厂。
经营范围：
从事印制电路板的研发、生产及销售。
注册地址广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
办公地址广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
主营收入
