网友提问 :Q10、请介绍公司封装基板业务在 FC-BGA 技术能力方面取得的进展。
2024-11-06 00:00:00
深南电路 (002916): 回答:公司 FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力,16 层以上产品具备样品制造能力,其中 20 层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。
2024-11-06 00:00:00
深南电路最新互动问答
- Q9、请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。
2024-11-06 00:00:00
- Q8、请介绍公司 2024 年第三季度 PCB 及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。
2024-11-06 00:00:00
- Q7、请介绍公司 2024 年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
2024-11-06 00:00:00
- Q6、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。
2024-11-06 00:00:00
- Q5、请介绍公司 PCB 业务有无进一步扩产的空间。
2024-11-06 00:00:00
深南电路龙虎榜 | 深南电路大宗交易 | 深南电路股东人数 | 深南电路互动平台 |
深南电路财务分析 | 深南电路主营收入构成 | 深南电路流通股东 | 深南电路十大股东 |
深南电路
法定名称:深南电路股份有限公司
公司简介:
深南电路公司成立于1984年7月3日,发起人为中航技深圳工贸中心、南方动力机械公司和长江科学仪器厂。
经营范围:
从事印制电路板的研发、生产及销售。
注册地址广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
办公地址广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
主营收入