网友提问 ：尊敬的董秘你好！请问贵公司有半导体芯片相关产业链业务吗？？？
2023-11-14 19:06:18
金奥博 (002917): 回答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务分为“民爆一体化、精细化工、智能制造、金奥博智慧云”四大业务板块，包括民用爆破行业智能装备、软件系统、工艺技术、关键化工原辅材料、工业火乍药、起 爆器材、爆 破一体化服务，以及各类六轴、并联和柔性协作工业机器人的应用及其解决方案。目前公司暂未涉及半导体业务。公司参股的重庆云铭科技股份有限公司专注于集成专用芯片及应用控制模组的研发设计、生产和销售，为公司下属生产企业提供电子雷 管芯片（模组），同时外销其他公司。感谢您对公司的关注和支持！
2023-11-15 19:11:23
金奥博最新互动问答
- 8、公司经营业务板块的规划？
2023-11-14 00:00:00
- 7、公司未来是否有并购计划？
2023-11-14 00:00:00
- 6、公司在海外市场的发展情况？
2023-11-14 00:00:00
- 5、公司爆破业务的拓展前景和规划？
2023-11-14 00:00:00
- 4、公司目前民爆器材产能情况？
2023-11-14 00:00:00
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金奥博
法定名称：深圳市金奥博科技股份有限公司
公司简介：
1994年1月19日,公司前身深圳市金奥博科技有限公司成立。
经营范围：
民用爆破行业智能装备、软件系统、工艺技术、关键化工原辅材、工业炸药、起爆器材、爆破一体化服务,以及各类六轴、并联和柔性协作工业机器人的应用及其解决方案。
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