网友提问 ：尊敬的公司领导你好，年报里提到公司在研发高端电子铜箔。请问公司研发的是hvlp 几代产品，研发进展请介绍一下。
2026-08-02 12:48:53
宝明科技最新互动问答
- 董秘您好。在这一轮科技牛市下贵司股价走势并不理想。请问：1）贵司对下半年提升产能利用率是否有信心？2）贵司在股价低迷时是否会考虑回购或大股东增持的可行性？公司是否有其他市值管理工具？3）建议半年报后适时组织业绩说明会或机构调研更新进展，近期是否有安排？谢谢。
2026-07-31 11:46:03
- 董秘您好。公司在2025年报中披露复合铜箔销量64.66万㎡、营收975.33万元，赣州基地“逐步投产、良率稳步提升”；2026年3月互动易确认“已实现批量供货”；2026-07-15中报预告称“产品处于产能释放中，收入尚未能弥补费用”。请问：2026年上半年该业务是否仍按前期披露的“逐步投产、良率稳步提升”节奏推进，相较2025年下半年节奏是否有加速？谢谢。
2026-07-24 11:30:03
- 董秘您好，公司在25年5月以及26年3月的回复中均提及复合铜箔已实现批量供货，赣州基地产能持续爬坡，，结合半年报预告提到的“产品处于产能释放中”，请问截至目前，上述良率水平与产能爬坡进度是否仍按前期披露的规划有序推进？近日股价已经跌至三年新低，公司是否会有市值管理措施以及组织机构调研？谢谢。
2026-07-17 11:30:03
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宝明科技
法定名称：深圳市宝明科技股份有限公司
公司简介：
2006年8月10日,公司前身深圳宝明精工有限公司成立。
经营范围：
专业从事LED背光源和电容式触摸屏等新型平板显示器件的研发、设计、生产和销售。
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