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网友提问 :董秘你好,前期贵司提到贵司的复合铜箔相比电解铜箔“具有一定价格优势/综合成本优势”,铜价仍然在一路高涨,因此理论上复合铜箔的优势会更加显著,请问这是否会加速复合铜箔替代电解铜箔?贵司近期复合铜箔的产能爬坡情况如何?谢谢董秘。

2026-10-14 01:01:47

宝明科技 (002992): 回答:
www.tetegu.com

2026-10-15 08:53:03

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宝明科技

法定名称:
深圳市宝明科技股份有限公司
公司简介:
2006年8月10日,公司前身深圳宝明精工有限公司成立。
经营范围:
专业从事LED背光源和电容式触摸屏等新型平板显示器件的研发、设计、生产和销售。
注册地址
广东省深圳市龙华区民治街道北站社区汇隆商务中心2号楼3001
办公地址
广东省惠州市大亚湾石化大道西宝明科技园
主营收入
84000