网友提问 ：尊敬的董事长、董秘你们好。前日公司回复投资者提问里提到：新一代锂电复合铜箔大幅提升了产品的各项性能指标，具有低面阻、免辊焊的特点。目前主流观点认为复合铜箔天生克服不了快充，对传统铜箔的替代会很有限。请问公司目前新一代产品能满足快充要求吗？未来复合铜箔产品快充的上限是多少？
2025-06-17 12:48:45
宝明科技最新互动问答
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2025-06-03 08:45:40
- 敬爱的董事长，董秘，您好。贵公司这周的股价波动挺大，在年报和一季报中，公司提到了新业务复合铜箔有对应的扩产计划，请请问一下，公司的新一代复合铜箔材料是否通过了国内头部电池公司的验证了？是否接到该类铜箔产品的订单，业绩指引的话，这部分业务在2025年会有什么量级，另外，如果公司有了扩产计划，能否分享一下进展。谢谢
2025-05-27 11:45:39
- 请问美股关税政策，是否对贵公司业务造成影响？
2025-04-11 11:45:39
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宝明科技
法定名称：深圳市宝明科技股份有限公司
公司简介：
2006年8月10日,公司前身深圳宝明精工有限公司成立。
经营范围：
专业从事LED背光源和电容式触摸屏等新型平板显示器件的研发、设计、生产和销售。
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主营收入25300
