网友提问 ：贵公司2025年报中指出，同步开发应用于PCB板HVLP铜箔产品及OLED SCF铜箔产品。请问上述产品是否已经有成品出货，以及订单情况？
2026-07-05 17:01:31
宝明科技最新互动问答
- 贵公司2025年年报提到，新材料产业领域，持续优化微孔复合铜箔各项性能，同步开发应用于PCB板HVLP铜箔产品及OLED SCF铜箔产品，完成客户端的认证。请问，贵公司HVLP铜箔产品及OLED SCF铜箔产品，是否已经出货？
2026-07-10 15:00:05
- 董秘您好，PCB领域，请问公司HVLP铜箔先进性进展如何？
2026-07-09 08:50:33
- 董秘您好，公司前期在互动易表示复合铜箔产品已通过知名客户验证并实现批量供货、赣州基地产能持续爬坡、量产良率保持在80%-90%区间。请问截至目前，复合铜箔产线是否仍维持该良率水平及按披露进度推进产能利用率提升？以及公司近期有无组织机构调研的打算？
2026-07-03 16:03:33
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公司简介：
2006年8月10日,公司前身深圳宝明精工有限公司成立。
经营范围：
专业从事LED背光源和电容式触摸屏等新型平板显示器件的研发、设计、生产和销售。
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