网友提问 ：尊敬的董秘您好！
关注到公司是国内分立器件用硅研磨片细分领域的领先企业，3–6英寸基本盘稳固，同时中晶新材料基地的8英寸抛光硅片正处于增产上量和新客户认证阶段，产品矩阵持续向高端延伸。
想请教董秘两个问题：
1. 公司半导体硅片（研磨片/抛光片）的下游终端应用结构大致如何分布？比如汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等领域各自占比是否有最新的大致划分？
2. 近期存储芯片复苏预期和光通信/光模块建
2026-05-14 18:08:57
中晶科技最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！
作为国内分立器件硅片龙头，关注到公司8英寸抛光片正处产能爬坡与客户认证关键期。鉴于半导体周期回暖，请问：
1. 公司硅片下游应用结构中，汽车电子、光伏新能源等高景气领域的占比是否持续提升？
2. 结合公司已披露的三星等头部客户资源，公司的研磨片及8英寸抛光片，是否已实质性切入存储芯片（如DRAM/NAND）及光通信/光模块这一热门产业链的间接供应体系？期待介绍相关进展。
2026-05-19 08:44:32
- 你好董秘，公司是否有晶圆国产替代的能力，是否能抓住机遇，进行产业并购做大做强，做成行业领导企业？
2026-05-19 08:45:33
- 9. 2025年度公司毛利提升的原因？
2026-05-18 00:00:00
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中晶科技
法定名称：浙江中晶科技股份有限公司
公司简介：
2010年1月25日,公司前身浙江长兴众成电子有限公司成立。
经营范围：
半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。
注册地址浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号
办公地址浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号
主营收入11800
