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网友提问 :电子元器件或芯片存储(如内存、SSD等)‌这类存储器件在‌封装阶段通常需要使用封胶‌(如环氧树脂、硅橡胶等)。‌90%以上‌的存储芯片(包括NAND、DRAM)均采用环氧树脂基EMC进行模塑封装 。请问贵公司有这一类产品吗?谢谢

2026-05-12 22:30:03

回天新材 (300041): 回答:
www.tetegu.com

2026-05-15 16:00:33

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回天新材

法定名称:
湖北回天新材料股份有限公司
公司简介:
公司系经湖北省体改委鄂体改[1998]162号文件批准,襄樊回天胶粘有限责任公司整体改制,由原有限公司股东章锋等14名自然人将有限公司经评估后净资产2,086.68万元及李群投入的40万元现金作为出资,共同发起设立的股份公司。湖北回天胶业股份有限公司于1998年9月3日取得了湖北省工商行政管理局颁发的注册号为4200001000702的企业法人营业执照。2014年4月21日,公司中文名称由"湖北回天胶业股份有限公司"变更为"湖北回天新材料股份有限公司",英文名称由"Hubei Huitian Adhesive Enterprise Co.,Ltd."变更为"Hubei Huitian New Materials Co.,Ltd."。
经营范围:
胶粘剂、汽车制动液等精细化工产品的研究开发和生产销售。
注册地址
湖北省襄阳市国家高新技术开发区关羽路1号
办公地址
湖北省襄阳市国家高新技术开发区关羽路1号
主营收入
116300