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网友提问 :您好 请问一下,一,有哪些芯片封装头部企业用到公司的芯片封装胶。 二,公司的研究院,后期重点研发的项目,有哪些,,,。具体说明一下。

2023-10-12 08:58:06

回天新材 (300041): 回答:您好!公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶(edgebond)、芯片底部填充胶(underfill)、SIP屏蔽银浆等,相关产品已经在中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。 公司研发继续聚焦在光伏新能源、新能源汽车、通信电子等核心领域,坚持技术创新,引领国产替代,后期项目开拓在于通过主行业延伸、主赛道加码推动研发升级,细分领域重点涉及消费电子、芯片封装、汽车电子、锂电、航空航天、复合材料等,具体研发项目请查阅公司年度报告“研发投入”相关章节。

2023-10-13 09:18:00

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回天新材

法定名称:
湖北回天新材料股份有限公司
公司简介:
公司系经湖北省体改委鄂体改[1998]162号文件批准,襄樊回天胶粘有限责任公司整体改制,由原有限公司股东章锋等14名自然人将有限公司经评估后净资产2,086.68万元及李群投入的40万元现金作为出资,共同发起设立的股份公司。湖北回天胶业股份有限公司于1998年9月3日取得了湖北省工商行政管理局颁发的注册号为4200001000702的企业法人营业执照。2014年4月21日,公司中文名称由"湖北回天胶业股份有限公司"变更为"湖北回天新材料股份有限公司",英文名称由"Hubei Huitian Adhesive Enterprise Co.,Ltd."变更为"Hubei Huitian New Materials Co.,Ltd."。
经营范围:
胶粘剂、汽车制动液等精细化工产品的研究开发和生产销售。
注册地址
湖北省襄阳市国家高新技术开发区关羽路1号
办公地址
湖北省襄阳市国家高新技术开发区关羽路1号
主营收入