网友提问 ：你好，请问公司和哪些芯片厂家有合作呢？
2024-07-19 18:54:22
回天新材 (300041): 回答：您好，公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等，相关产品已经在H公司、中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。
2024-07-26 17:03:19
回天新材最新互动问答
- 请问公司产品能用于汽车芯片吗？
2024-07-26 17:03:28
- 你好，请问公司产品能不能用于军工如（航母，火箭，战斗机，导弹）等？
2024-07-26 17:03:54
- 公司产品有应用于华为的三折叠屏手机吗
2024-07-26 17:04:23
- 公司现有的电子胶产品PUR、环氧底填、UV胶、封装用胶等是否可应用于AI芯片？谢谢
2024-07-19 17:30:20
- 您好，请问贵司在日本的研发中心目前处于什么状态，之后的计划是什么？？
2024-07-19 17:32:30
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回天新材
法定名称：湖北回天新材料股份有限公司
公司简介：
公司系经湖北省体改委鄂体改[1998]162号文件批准,襄樊回天胶粘有限责任公司整体改制,由原有限公司股东章锋等14名自然人将有限公司经评估后净资产2,086.68万元及李群投入的40万元现金作为出资,共同发起设立的股份公司。湖北回天胶业股份有限公司于1998年9月3日取得了湖北省工商行政管理局颁发的注册号为4200001000702的企业法人营业执照。2014年4月21日,公司中文名称由"湖北回天胶业股份有限公司"变更为"湖北回天新材料股份有限公司",英文名称由"Hubei Huitian Adhesive Enterprise Co.,Ltd."变更为"Hubei Huitian New Materials Co.,Ltd."。
经营范围：
胶粘剂、汽车制动液等精细化工产品的研究开发和生产销售。
注册地址湖北省襄阳市国家高新技术开发区关羽路1号
办公地址湖北省襄阳市国家高新技术开发区关羽路1号
主营收入
