网友提问 ：董秘好！公司有3D立体封装芯片技术吗？在国内外有什么优势？公司有几款什么芯片使用了3D立体封装技术。谢谢！
2024-01-25 13:34:59
航宇微 (300053): 回答：尊敬的投资者您好，公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线，推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块（SIP-OBC），以及满足客户定制的微系统，实现了自主可控国产化生产。公司经营、业务及产品有关情况欢迎查阅公司已披露的定期报告，感谢您的关注。
2024-02-02 17:54:19
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法定名称：珠海航宇微科技股份有限公司
公司简介：
珠海欧比特宇航科技股份有限公司(以下简称“欧比特公司”)由归国留学生颜军博士于2000年3月在珠海特区创立,是首家登陆中国创业板的IC设计公司(股票代码:300053、创业板指数股),现隶属于珠海国资委,由珠海格力集团控股。
经营范围：
从事宇航电子、卫星及卫星大数据(含卫星大数据、地理信息和智能测绘)、人工智能(含人工智能芯片、人工智能算法、智慧交通及安防、大数据运维)业务板块的经营管理工作。
注册地址广东省珠海市唐家东岸白沙路1号欧比特科技园
办公地址广东省珠海市唐家东岸白沙路1号欧比特科技园
主营收入
