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网友提问 :随着我国半导体与新型电子元器件产业高速崛起,MLCC 片式多层陶瓷电容作为电子电路核心基础元件,其精密切割制程配套关键耗材长期被日企垄断,高端 UV 减粘膜国产化迫在眉睫。MLCC 切割制程长期使用日本开发的热发泡工艺,随着产品尺寸往小型化、高容高压发展,传统热发泡工艺的弊端明显。请问:福能在MLCC模切领域有没有相关产品或技术储备、布局?

2026-06-22 16:29:14

ST福能 (300173): 回答:
www.tetegu.com

2026-07-13 20:46:03

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ST福能

法定名称:
福能东方装备科技股份有限公司
公司简介:
本公司系由中山市松德包装机械有限公司整体变更设立的股份公司,于2007年9月20日在中山市工商行政管理局完成工商变更登记,取得股份公司企业法人营业执照,注册号为442000000036535。
经营范围:
3C自动化设备及机器人自动化生产线。
注册地址
广东省佛山市禅城区祖庙街道朝东村大塘涌47号丰收街菁创社区项目一座二楼209室
办公地址
广东省东莞市万江街道新村新河路51号12栋601室
主营收入
25800