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网友提问 :鸿利智汇在2024年5月28日新增了“芯片概念”,这表明公司已经在光芯片领域有所发展。根据同花顺数据,鸿利智汇入选“芯片概念”的理由是其通过研发新的设备、工艺和材料,已经完全掌握了倒装芯片COB的量产化技术,背光产品良率达到95%,直显产品良率达到90%以上,巨量转移良品率达到99.99%。请问这是自主研发还是与华为合作的

2024-10-22 15:21:41

鸿利智汇 (300219): 回答:您好,COB是一种在基板上直接对多芯片进行集成封装的技术,是LED产品的主要封装技术路线之一,目前公司Mini LED背光主要采用的是COB工艺。谢谢。

2024-10-25 15:38:23

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鸿利智汇

法定名称:
鸿利智汇集团股份有限公司
公司简介:
公司的前身为成立于2004年5月31日的广州市鸿利光电子有限公司。广州市鸿利光电子有限公司以"深鹏所审字[2010]056号"审定的、截至2009年12月31日的账面净资产值77,996,910.79元按1.0232:1的比例折为76,230,280股(每股面值1元),依法整体变更为股份有限公司。2010年2月25日,公司在广州市工商行政管理局办理了变更登记手续,领取了注册号为440121000019831的。
经营范围:
LED器件及其应用产品的研发、生产与销售;联网营销及汽车互联网服务业务。
注册地址
广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
办公地址
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