网友提问 ：玻璃基板封装技术，用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，公司有这方面的技术专利吗？
2024-05-23 14:39:54
鸿利智汇 (300219): 回答：您好，公司具有相关的专利储备。详情请查阅公司于2021年9月10日在巨潮网披露的《关于子公司取得发明专利证书的公告》（公告编码：2021-049）。谢谢。
2024-05-23 19:37:21
鸿利智汇最新互动问答
- 泓利有玻璃基板技术？
2024-05-22 21:55:24
- 尊敬的董秘你好，贵公司在玻璃基板芯片封装方面有哪些技术储备及布局？
2024-05-22 21:55:43
- 鸿利智汇拥有玻璃基板的芯片及其制作技术优势，相关产品已投入生产了吗？如果没有，什么时候面市？
2024-05-22 21:56:28
- 2021年9月9日，鸿利智汇公告，公司子公司斯迈得近日有一项发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书，为一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法。这个消息属实吗？
2024-05-22 21:57:03
- 鸿利智汇子公司斯迈得有一项发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书，为一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法。请问是否属实？公司是否有意向该技术方向进军。
2024-05-22 21:57:40
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鸿利智汇
法定名称：鸿利智汇集团股份有限公司
公司简介：
公司的前身为成立于2004年5月31日的广州市鸿利光电子有限公司。广州市鸿利光电子有限公司以"深鹏所审字[2010]056号"审定的、截至2009年12月31日的账面净资产值77,996,910.79元按1.0232:1的比例折为76,230,280股(每股面值1元),依法整体变更为股份有限公司。2010年2月25日,公司在广州市工商行政管理局办理了变更登记手续,领取了注册号为440121000019831的。
经营范围：
LED器件及其应用产品的研发、生产与销售;联网营销及汽车互联网服务业务。
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