网友提问 :请问今年贵司是否有研发 L3/L4车载 ISP NPU DLA规划???
2026-02-10 07:26:36
君正股份最新互动问答
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2026-02-11 11:44:03
- 在穿戴式ISP领域 ,贵司的CW系列芯片,是否邀请合作伙伴直接参与早期研发,让芯片更贴合合作伙伴的专属需求???把产品从研发到量产的周期进一步压缩 。。
2026-02-11 11:44:33
- 请问动态影像 的Corot 3.0系列,何时开展研发?都应用于哪些方向?
2026-02-11 11:47:03
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君正股份
法定名称:北京君正集成电路股份有限公司
公司简介:
公司前身北京君正集成电路有限公司成立于2005年7月15日。2009年12月24日,有限公司整体变更设立为北京君正集成电路股份有限公司。 2026年8月25日,公司于香港交易所主板上市。
经营范围:
北京君正集成电路股份有限公司是一家主要从事销售芯片(ICs)及提供技术服务的中国公司。该公司的主要产品包括存储芯片、计算芯片、模拟芯片。存储产品主要包括动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、NOR Flash及NAND Flash。计算芯片主要涵盖智能视觉系统级芯片(SoC)、嵌入式微处理单元(MPU)及人工智能微控制器单元(AI-MCU)三个品类。模拟芯片产品组合包括线性驱动、DC-DC驱动、矩阵驱动、电源管理芯片、氛围灯驱动及RGB驱动。该公司的产品主要应用于汽车电子、工业医疗应用,以及人工智能物联网(AIoT)及智能安防设备。该公司主要在中国国内和海外市场开展业务。
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主营收入710200

