网友提问 ：董秘您好，华为发布了韬定律V2，核心为LogicFolding逻辑折叠的3D有源逻辑堆叠技术。请问公司：
CPU内核研发路线中，是否规划布局这类单元级3D逻辑堆叠技术，V3、V4内核是否会采用相关设计？
2026-07-04 22:58:59
北京君正最新互动问答
- T43、X3000、T50等在研/规划芯片，是否规划采用逻辑折叠或同类3D逻辑架构？
2026-07-14 17:56:03
- 贵司搭载V3的高端AI SoC—T50，未来可会选外部3D堆叠封装方案？？？
2026-07-14 17:56:03
- 董秘 您好，想了解贵司车载以太网产品线的升级规划：目前千兆车载PHY的研发和客户导入进度如何？预计大致的量产时间窗口是怎样的？另外公司在2.5G等更高速率的车载以太网上有没有前瞻布局？谢谢 您的回答。。。
2026-07-14 17:57:03
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北京君正
法定名称：北京君正集成电路股份有限公司
公司简介：
公司前身北京君正集成电路有限公司成立于2005年7月15日。2009年12月24日,有限公司整体变更设立为北京君正集成电路股份有限公司。
经营范围：
微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售;存储芯片和模拟芯片的研发和销售。
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主营收入156000
