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网友提问 :目前公司推进 H 股发行,海外投资者高度关注晶圆代工供应链稳定性,公司有哪些预案降低单一区域代工厂风险?是否推进长鑫存储 DRAM 晶圆代工及车规产品认证???

2026-07-31 20:56:55

北京君正 (300223): 回答:
www.tetegu.com

2026-08-03 19:48:03

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北京君正

法定名称:
北京君正集成电路股份有限公司
公司简介:
公司前身北京君正集成电路有限公司成立于2005年7月15日。2009年12月24日,有限公司整体变更设立为北京君正集成电路股份有限公司。
经营范围:
微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售;存储芯片和模拟芯片的研发和销售。
注册地址
北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113
办公地址
北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层
主营收入
156000