网友提问 :请问贵公司有没有市值管理的机构或岗位?
2026-09-03 12:50:15
君正股份最新互动问答
- 请问公司的3D‑DRAM产品,是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM,还是基于传统2D DRAM裸片通过先进封装堆叠实现的方案?
2026-09-10 16:15:03
- 公司3D堆叠DRAM设计完成就差流片了 ,请问工程样品采用多少层DRAM‑Die堆叠???和兆易创新4层/8层路线相比,在堆叠层数规划上有什么差异???
2026-09-10 16:15:03
- 您好,想请教:2026 全年公司研发投入的规划区间大概是多少??能否加到10个亿,毕竟还有3D‑DRAM、 LPDDR5、AI‑MCU、A2、v3、X3000、T43-T50、车规模拟等,这么多项目需要迭代??
2026-09-09 17:23:03
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君正股份
法定名称:北京君正集成电路股份有限公司
公司简介:
公司前身北京君正集成电路有限公司成立于2005年7月15日。2009年12月24日,有限公司整体变更设立为北京君正集成电路股份有限公司。 2026年8月25日,公司于香港交易所主板上市。
经营范围:
北京君正集成电路股份有限公司是一家主要从事销售芯片(ICs)及提供技术服务的中国公司。该公司的主要产品包括存储芯片、计算芯片、模拟芯片。存储产品主要包括动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、NOR Flash及NAND Flash。计算芯片主要涵盖智能视觉系统级芯片(SoC)、嵌入式微处理单元(MPU)及人工智能微控制器单元(AI-MCU)三个品类。模拟芯片产品组合包括线性驱动、DC-DC驱动、矩阵驱动、电源管理芯片、氛围灯驱动及RGB驱动。该公司的产品主要应用于汽车电子、工业医疗应用,以及人工智能物联网(AIoT)及智能安防设备。该公司主要在中国国内和海外市场开展业务。
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主营收入395700

