网友提问 ：今年7月以来，贵公司的市值从高点缩水严重，股价大幅下跌，有投资者深度被套。但贵公司自有资金盈余几十亿，请问今年年底是否有收购并购优质标的计划？保持市场龙头地位的新举措？
2026-09-09 13:00:47
君正股份最新互动问答
- 请问公司在研3D堆叠DRAM，技术路线与高通HBC架构相近，后续3D DRAM迭代版本是否考虑规划加入近内存计算能力？？？谢谢 回答
2026-09-11 15:25:03
- 保护投资者最好的方式就是分红和回购注销，公司目前现金流充沛，打算拿出来对少现金回报投资者？
2026-09-11 15:25:03
- 在研发16T的 A2，是否计划会搭配贵司的3D‑DRAM做SIP封装？
2026-09-11 15:26:03
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君正股份
法定名称：北京君正集成电路股份有限公司
公司简介：
公司前身北京君正集成电路有限公司成立于2005年7月15日。2009年12月24日,有限公司整体变更设立为北京君正集成电路股份有限公司。 2026年8月25日，公司于香港交易所主板上市。
经营范围：
北京君正集成电路股份有限公司是一家主要从事销售芯片（ICs）及提供技术服务的中国公司。该公司的主要产品包括存储芯片、计算芯片、模拟芯片。存储产品主要包括动态随机存取存储器（DRAM）、静态随机存取存储器（SRAM）、NOR Flash及NAND Flash。计算芯片主要涵盖智能视觉系统级芯片（SoC）、嵌入式微处理单元（MPU）及人工智能微控制器单元（AI-MCU）三个品类。模拟芯片产品组合包括线性驱动、DC-DC驱动、矩阵驱动、电源管理芯片、氛围灯驱动及RGB驱动。该公司的产品主要应用于汽车电子、工业医疗应用，以及人工智能物联网（AIoT）及智能安防设备。该公司主要在中国国内和海外市场开展业务。
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